私たちが開発した、メンテナンスフリーと高品質の両立を実現したこの技術は、皆様の身近なところでも、さまざまな用途で、そして世界中で使用されています。私たちがリードするこの技術の導入を、是非ご検討ください。
高速かつ安全な割断を実現する、LEMIのレーザスクライブエンジンについてご紹介。
LEMIのレーザスクライブエンジンを搭載した、レーザスクライバシステムをご紹介。
厚さ0.05～0.1mmの極薄板ガラス
最先端のディスプレイやセンサーの鍵となる極薄板ガラス。その効率的な加工・生産方法として、R2R(ロールツーロール）方式が着目されています。
レミが独自に開発したレーザガラス切断技術が、極薄板ガラスの無欠損切断を実現します。この独自技術により、高い強度を持った極薄ガラスが製品化できるのです。
レミの実現するレーザ切断の確かな技術は、世界で認められ、既にロールガラスの主要メーカーでも、私たちのレーザエンジンが使用されています。
今後一般的な生産方法になるであろう、R2R(ロールツーロール)極薄板ガラスの切断加工で、私たちの確かな技術をご導入ください。
レミはフラットパネルディスプレイ業界に於けるガラスに着目し、レーザによる熱応力を利用したガラス専用高性能レーザスクライブエンジンを開発しました。このレーザスクライブエンジンにより今まで不可能であったガラスの鏡面切断を可能にしました。 これは加工時に一切ゴミを出さない、ガラス面にマイクロクラック（ガラス屑）を発生させない理想的な加工方法です。 この欠損ゼロ技術により、高品質ガラス切断を実現。工場内に於ける洗浄工程、研磨工程を無くす事が可能となりました。更に資源の有効利用、環境問題に対しても有効な技術であると確信しています。
機械工具により発生した
レーザ加工による割断された瞬間、鏡面仕上げ
切れ目が見えないレミのレーザガラス割断。 レーザが通った後には、肉眼では全く見えないながら、既に割断面が存在する。なお且つその断面は、機械工具では成し得なかった「鏡面加工」。
一般にレーザ加工というと、板金や溶接のように、レーザのエネルギーで物を溶かしたり・変質させて加工するというイメージがありますが、当社が製品化しているレーザ・ガラス・スクライブ技術は、ガラスに当てたレーザ光の熱によって発生する膨張と収縮を利用して切断するもので、”割断”と言われる方法を用いています。
これは「ガラスを急激に熱したり、冷やしたら割れてしまう」という昔から知られている現象をレーザという新しいテクノロジーを使用する事で、初めて工業用の切断方法として可能となった方法です。
エジプトのピラミッドに使用された石の切り出しも、この方法で行われたという説があり、まさに古くて新しい技術です。
その特徴は、素材自体を全く損傷や変質をさせない、欠損ゼロの切断方法です。
それ以上に、この方法が面白いのは、一般的なイメージである「○○を切る」という、人間が主役ではなく、いわば「ガラス自体に切れて頂く」という事です。
レーザは加工する刃ではなく、ガラスが切れたくなるように誘導しているだけです。
ではレーザは大した事はなくて簡単なのか？と言うと、実はこれが非常に難しい。
ガラスは或る面ではすごく素直ですけど、或る面では、もの凄く意固地で気難しく気位の高い材料です。
上手に御機嫌を取るのは大変です。
また、続々と現れる新しい材料に対して、常に装置の性能を向上させて行く必要があり、我々は日々懸命に努力しています。
しかし、あくまでも主役はガラス。
我々は常にガラスの声に耳を傾けて、それ自身が一番喜んで切れてくれる条件を与えるのが役目の脇役である、と言う謙虚な心を忘れずに、進んでいかねばならないと考えています。
現代生活に欠かせない携帯電話（スマートフォン）のタッチパネルにも欠かせません。
今後の需要拡大が見込まれるタブレットPC。大型タッチパネルの製造にも当社技術が活用されています。
どんどん普及が進む薄型テレビや、話題の3Dテレビの大型パネルを作るためにも、高品位なガラス加工が欠かせません。
普段目にすることは少ないかもしれませんが、医療現場の機器にも数多くのガラスパネルが使われています。
