レーザスクライバ装置 STAND ALONE

独自の光学技術で安定した長時間稼動を実現。

3タイプのレーザスクライバ装置

レミ独自のスクライブエンジンを搭載したスクライブ装置です。小型パネル生産用あるいは、生産の前段階になるガラス割断評価用などに幅広くご使用いただけます。様々な機能を備えた標準タイプのSC7392、SC5565。より小型化された、コンパクトなSC3030をご用意しています。
LEMI-SC7392
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LEMI-SC7392
対応ガラスサイズ Max730㎜×920㎜
対応ガラス厚 0.3㎜~2.8㎜単板
切断精度 ±0.05㎜以下
切断速度 500mm/sec(MAX)
寸法 W2000㎜×D2780㎜×H1650㎜
重量 2500Kg
LEMI-SC5565
LEMI-SC5565
対応ガラスサイズ Max550㎜×650㎜
対応ガラス厚 0.3㎜~2.8㎜単板
切断精度 ±0.05㎜以下
切断速度 500mm/sec(MAX)
寸法 W1600㎜×D2650㎜×H1650㎜
重量 1800Kg
LEMI-SC3030
LEMI-SC3030
対応ガラスサイズ Max300㎜×300㎜
対応ガラス厚 0.3㎜~2.8㎜単板
切断精度 ±0.05㎜以下
切断速度 500mm/sec(MAX)
寸法 W980㎜×D1850㎜×H1650㎜
重量 650Kg