LEMIが独自に研究を重ねてきた光学技術を結集した、先進のレーザスクライブエンジンが、レーザ加工の様々なニーズにお応えします。
独自のビーム可変機構が、最適な熱源を供給することで、切断時の熱影響を低減し、品質低下などの問題を解決。より多用途な割断加工も可能にします。
ガラス表面を溶融温度より低温で加工することによりレーザー加熱によるガラスの損傷を防ぎ、切断後のガラス強度を高く保ちつつ、美しく高品質な切断加工を可能にしています。
全てのパラメータを専用設計されたマイコン回路でコントロール。電子制御により短時間で多種のワークに対応できます。
高額な定期交換部品が不要。安定した光学設計と併せて、低いメンテナンスコストで長時間稼動します。
| 外形寸法 | L890mm×W350ｍｍ×H530mm |
|---|---|
| 重量 | 50Kg（レーザ用 RF 電源含む） |
| 付属品 | 当社指定高精度チラー（空冷式） |
| 電 源 | レーザ 1Ф200V 15Amax 専用チラー 1Ф200V 12Amax その他電源 DC24V 2A |
| 圧 空 (CDA) |
圧力0.5Mpa以上 流量30リッタ/毎分以上 |
| 外形寸法 | L894mm×W386ｍｍ×H719mm |
|---|---|
| 重量 | 80Kg（レーザ用 RF 電源含む） |
| 付属品 | 当社指定高精度チラー（空冷式） |
| 電 源 | レーザ 1Ф200V 40Amax 専用チラー 1Ф200V 15Amax その他電源 DC24V 2A |
| 圧 空 (CDA) |
圧力0.5Mpa以上 流量30リッタ/毎分以上 |
| 外形寸法 | L922mm×W350ｍｍ×H530mm |
|---|---|
| 重量 | 51Kg（レーザ用 RF 電源含む） |
| 付属品 | 当社指定高精度チラー（空冷式） |
| 電 源 | レーザ 1Ф200V 15Amax 専用チラー 1Ф200V 12Amax その他電源 DC24V 2A |
| 圧 空 (CDA) |
圧力0.5Mpa以上 流量30リッタ/毎分以上 |
レーザスクライブエンジンを搭載した、
3タイプのレーザスクライバ装置としてご用意しています。
