日々進化を続けるハイテク産業に欠かせない「もっと」を可能にするために、私たちはレーザガラス切断の研究開発にいち早く着手しました。フラットパネルディスプレイ業界に於ける、革新的なガラス割断装置を完成させる事ができたのは、そんな「もっと」を探し続けた結果です。
振り返れば、最先端。
私たちは、この卓越した技術力と経験を生かし、新しい「もっと」の解決に取り組んでいます。そして、産業用レーザ応用製品分野でのトップリーダーとして、社会に貢献できる企業をこれからも目指してゆきます。
当社は現在、ガラススクライバと言う装置を専門に製造・販売している世界で唯一の会社です。
このレーザ・ガラス・スクライバとは、「ガラスのコップに熱湯を注ぐと割れる」という誰でも知っている現象を、レーザと言う新しい加熱源を用いる事によって、高精度かつ安定的にガラスを切断する、古くて新しい技術を用いた製品です。
この技術は、ガラスを無欠損かつ無欠陥で切断する事が出来ます。
「切断面から割れにくい」「薄いガラスでも割れない」など、従来のガラスの切断技法とは次元の違う結果を得る事が可能となるのです。
また何よりも、切断に際して発生していたカレットと言われる微細なガラスの粉を出さない、省エネかつ汚染のない、環境に優しい技術です。
そして、これに加えて当社のスクライバ装置は、ガラス切断条件を電子的に可変出来る機能や、高い光学安定性を持った基本構造などの製品コンセプトを御評価頂いています。近年ではLCD、スマートフォン、電子ブック向けの製品製造用として、これらパネルメーカ様などに多数御導入を頂いております。
また、昨今ではこの技術を用いる事で、表示パネルのみならず、新機能を持ったガラスなどへの対応も期待される等、当社の技術への要求・期待は益々増加の一途を辿っております。
しかしながら、まだまだ力不足で、本当にやらねばならない事のほんの一部しか出来ておりません。今後も我々社員一同力を合わせ、この特殊な技術をコアとして、世界の産業のお役に立ち、必要とされ、お客さまからも信頼される事と共に、さらなる発展をし続ける企業を目指して、これからも進んで参ります。
代表取締役社長 | 田村 裕 |
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取締役 | 清水 泰斗 |
取締役 | 家藤 公宇 |
監査役(社外) | 福田 浩彦 |
会 社 名 | 株式会社 レミ LEMI CO.,LTD. (Laser Engineering & Manufacturing Inc.) |
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資 本 金 | 1億円 |
所 在 地 | 大阪府高槻市城北町1-6-8 奥野ビル |
設 立 | 平成14年6月25日 |
業務内容 | ガラス専用レーザスクライブエンジンの研究、開発、製造、販売 ガラス割断用レーザスクライバ装置の設計、開発、製造、販売 大型ガラス基板のスクライブ&ブレーカ及び付帯設備の自動化ライン設計、製造、販売 太陽電池用ガラス基板のレーザ割断システムの製造、販売 レーザアプリケーションのコンサルティング及び商品開発 |